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据台媒报道，前台积电封装副总裁Douglas Yu（余振华）已加入联发科，据联发科内部人士透露，他们预计他的到来将使首次采用EMIB-T技术相关的技术和量产风险比之前担心的要容易管理得多。
报道此消息的媒体援引一位业内人士的话称：“台积电以为客户不会离开，但他们还是离开了。”该媒体还评论称，虽然台积电现在正匆忙填补CoWoS与SoW之间的封装缺口，但根据当前时间表，台积电似乎很难重新拿下TPU v9的封装订单。
台积电研发的最终骑士
台积电研究发展副总经理暨卓越科技院士余振华，于2025年7月8日正式退休。
而台积「研发六骑士」的美谈并未熄灭，这位真正尚在近期，仍于台积电任职的「最终骑士」余振华，也被半导体业界高度评价，十足地推动台积电站上晶圆代工产业顶峰。
业界人称道格（英文名）的余振华，自1994年加入台积电，从铜制程的重大突破，到领军开发CoWoS、InFO等划时代先进封装技术，为台湾半导体技术创下无数里程碑，对台积电登上全球晶圆代工龙头地位贡献深远。
1955年出生于基隆的余振华，1977年自清大物理系毕业，1979年取得材料工程硕士学位，并于1987年获美国乔治亚理工学院材料工程博士学位，毕业后进入当时全球最先进的美国AT&T贝尔实验室，参与单芯片电浆辅助薄膜蒸镀与低功率元件等制程技术的研发，开启其半导体研究生涯。
余振华1994年返台，加入台积研发部门，负责关键制程模组开发。并在1997年着手推动铜导线制程，领军建立全台首座铜制程实验室，自主研发出0.18微米先进铜制程，成功实现150纳米到130纳米制程世代转换，更确立了铜导线取代铝的业界趋势。
余振华多年来聚焦IC后段制程技术与材料创新，累积取得超过190项美国与173项台湾专利，涵盖低介电材料、封装整合技术与先进制程等多个关键领域。
除了技术贡献，余振华也是推动台湾产业链整合的关键人物，其力拱的3D芯片整合与硅穿孔（TSV）技术，带动上下游厂商投入3D芯片设备研发，进一步强化台湾先进封装产业聚落。
余振华历任台积电先进晶圆制程资深处长、先进封装技术处副总经理，也是台积电唯一的「卓越科技院士」，长期致力于半导体封装与异质整合系统的研发，横跨从晶圆制程、材料科学到封装设计等多领域，其于产学界享有崇高声望。
他曾任IEEE IITC联合主席，并为国际构装暨电路板研讨会（IMPACT）指导委员，也是美国国家工程学院（NAE）院士，曾获颁张忠谋博士创新奖。
（来源：半导体行业观察综合）
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